文章來源：鈦媒體

圖片來源：由無界AI生成

“牙膏藍廠”終於迎來翻身日。

就在剛剛，北京時間4月9日23點半，美國亞利桑那州Intel Vision 2024會議上，芯片巨頭英特爾（Intel）發布性能最強的新一代Gaudi3 AI 加速芯片，以及全新的下一代英特爾至強6處理器等產品。

其中，英特爾Gaudi 3 AI芯片採用台積電5nm工藝，支持128GB HBMe2內存。相比上代產品，英特爾Gaudi 3帶來4倍（400%）的BF16 AI計算能力提升，1.5 倍的內存帶寬以及 2 倍的網絡帶寬提升。

同時，在AI模型算力中，相比於英偉達H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高 50%，能效平均提高40%，而成本僅為H100的一小部分。

相比最新英偉達H200，Gaudi3 AI芯片的推理速度竟然也提升30%。堪稱最強 AI 芯片。

英特爾預計，Gaudi 3將於2024年第二季度起出貨，戴爾、惠普、聯想、超微電腦等企業將成為首批客戶。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）表示，“創新技術正在以前所未有的速度發展，每家公司都在加速成為AI公司，這一切都需要半導體技術提供支持。從PC到數據中心再到邊緣，英特爾正在讓AI走進千行百業。”

實際上，隨着ChatGPT爆火，AI 模型、數據、算力基礎設施成為生成式 AI 技術發展的三大要素。

據Gartner數據显示，2024年，企業在生成式 AI 方向上預期支出達400億美元，到2027年這一數據增至1510億美元。與此同時，到2026年，企業對生成式 AI 使用程度達80%，同時至少有50%的邊緣計算部署將與AI、機器學習（ML）等方向有關。

然而，AI 技術的全部潛力並沒有完全釋放出來。僅10%的企業組織去年推出面向生產的生成式 AI 方案；同時，有46%的的專家指出，基礎設施是將大模型產品化的最大挑戰。

因此，英特爾希望能夠利用長期的 AI 技術積累，通過開放生態系統的力量，乘上 AI 熱潮。與英偉達部分類似，英特爾也將提供一整套 AI 算力基礎設施方案，從而“解鎖”企業 AI，推動生成式 AI 的廣泛應用和快速商業化，有望幫助企業應對 AI 項目時所面臨的挑戰。

基辛格在會上表示，到2030年，半導體市場規模將達1萬億美元，而 AI 是其中的主要推動力。

從整體路線圖來看，AI PC、Edge AI（邊緣）、Data Center AI（數據中心）將成為英特爾三大重要的計算生態系統，比英偉達覆蓋面積更廣，加上其開放、可擴展的軟件和算法特性，廣泛適用於多個 AI 領域，從而推動英特爾持續為企業客戶打造全新 AI 方案。

具體到技術產品層面，此次Intel 產業創新開幕活動上主要公布五個方向的重要進展：

1、首先是英特爾Gaudi3。新一代Gaudi 3 AI加速器專為高性能、高效率的生成式 AI 計算而構建，每個加速器都具有獨特的異構計算引擎，由 64 個 AI 定製和可編程TPC和 8 個 MME 組成，每個Gaudi 3 MME 都能夠執行 64000個并行運算，支持128 GB HBMe2 內存容量、3.7 TB 內存帶寬和 96 MB 板載靜態隨機存取內存 (SRAM) 。同時，每個Gaudi 3當中都集成24個200 Gb以太網端口，提供靈活且開放標準的網絡。而Gaudi 3 的PCIe 功率為600w，帶寬為每秒 3.7TB。

英特爾 Gaudi 3 AI加速器於在今年二季度進行首批供貨，而預計將於 2024 年第三季度全面上市，英特爾 Gaudi 3 PCIe 附加卡預計將於 2024 年第四季度上市。

2、全新英特爾至強6處理器品牌，應用於數據中心、雲和邊緣場景。

其中，與第二代至強處理器相比，配備能效核（此前代號為Sierra Forest）的全新至強6處理器每瓦性能提高2.4倍，機架密度提高2.7倍，客戶能以近3:1的比例替換舊系統，大幅降低能耗，預計將於2024年第二季度推出；而配備性能核的英特爾至強6處理器，可將下一個令牌（token）的延遲時間最多縮短6.5倍，能運行700億參數的Llama2模型，預計不久后推出。

3、預覽下一代英特爾酷睿Ultra處理器。英特爾宣布將推出下一代酷睿Ultra客戶端處理器家族（代號Lunar Lake），將具備超過100 TOPS平台算力，以及在神經網絡處理單元（NPU）上帶來超過46 TOPS的算力，從而為下一代AI PC提供強大支持。據悉，英特爾預計將於2024年出貨4000萬台AI PC設備。

4、面向網絡互連層面的新品部署。與NVLink一樣重要，通過超以太網聯盟（UEC），英特爾公布面向AI高速互聯技術（AI Fabrics）開放技術的以太網解決方案，利用高速互聯技術支持AI模型訓練和推理，產品組合包括英特爾AI網絡連接卡（AI NIC）、集成到XPU的AI連接芯粒（Chiplet）、基於Gaudi加速器的系統，以及一系列面向英特爾代工的AI互聯軟硬件參考設計。

5、全面更新的邊緣計算和Tiber業務組合。英特爾還發布新的Edge芯片產品，包括酷睿TM Ultra、酷睿TM、凌動處理器以及面向Edge的英特爾ArcTM GPU，預計所有新品將於本季度上市，應用於包括零售、工業製造、醫療保健等關鍵領域，並將於今年獲得英特爾Tiber邊緣平台的支持。另外，英特爾還發布Tiber業務解決方案組合，以簡化企業對生成式 AI 軟件服務的部署工作，預計Tiber方案將於今年第三季度全面推出。

英特爾披露，截至目前，英特爾邊緣計算處理器銷量達2億塊，已邊緣部署超過9萬個解決方案。

另外，英特爾還宣布聯合Hugging Face、RedHat、SAP、VMware等15家公司，將共同創建一個開放、多供應商的生成式AI系統平台，通過RAG（檢索增強生成）技術，提供運行大量現存專有數據源得到增強版開放大模型。

英特爾強調，公司不僅將提供包括硬件、軟件、框架和工具，而且希望設備製造商、數據庫提供商、系統集成商、軟件和服務提供商等參与其中，推動英特爾AI開放生態系統的構建，以及將生成式AI技術進行場景落地。

總體來說，基於英特爾5nm Gaudi3 AI芯片，以及至強6處理器和軟件棧，該公司正逐步構建 AI 領域的算力基礎設施生態，全面挑戰英偉達以及現有 AI 芯片市場格局。

英特爾方面去年7月對鈦媒體App表示，市場需要替代品。客戶非常歡迎英特爾Gaudi方案在向大眾部署 AI 方面發揮重要的領導作用。“幾十年來，英特爾一直致力於把新的技術普及、普惠到各行各業。通過降低進入門檻，提高市場參与度，從而加快創新速度。”

“未來，每一家公司都成為一家 AI 公司。”基辛格稱。

那麼，前有OpenAI、微軟、亞馬遜“造芯”，後有英特爾“彎道超車”，英偉達真的危險了嗎？

黃仁勛前段時間這段話其實表達的非常明確：“數據中心需要你運營它。購買和銷售芯片的人考慮的是芯片價格。運營數據中心的人考慮的是成本，我們總擁有成本（TCO）非常好。即使競爭對手芯片是免費的，他們也不如我們，客戶也不會買。我們的目標是增加更多的價值。但這背後需要很多努力，我們必須不斷創新、我們不能把任何事情視為理所當然、我們有很多競爭對手。”

事實上，AI 芯片是一個不斷向前“奔跑”的高技術行業。它沒有垄斷，只有不斷創新提供更大價值，才有可能讓企業持續保持領先地位。因此，無論是英偉達還是英特爾，他們都有非常強大的市場競爭力，也都有望成為 AI 加速計算市場的“領先者”。

英特爾強調，未來公司將在 AI 浪潮中全力引領創新，為各行各業帶來前所未有的價值。